慕尼黑2026年11月11日 美通社 －－ 当地时间11月10日至13日，electronica 2026德国慕尼黑电子展在慕尼黑国际展览中心举行。江波龙携旗下国际高端消费类存储品牌雷克沙亮相展会，以“集成存储 赋能端侧AI”为主题，发布工业级宽温mSSD新品，并带来汽车存储产品矩阵和端侧AI存储解决方案，拓展存储技术在工业设备、智能汽车和端侧AI终端中的应用。
随着大模型和智能体逐步在终端设备上运行，存储需要在有限的容量、功耗和成本约束下，支持模型加载、推理过程中的数据读写与调度。围绕这些需求，江波龙结合存储介质创新、软硬件协同与平台适配，为不同终端的本地推理提供存储方案。
工业级宽温mSSD：拓展端侧AI应用边界
本次展会，江波龙正式发布工业级宽温mSSD XP2390Mi，将mSSD高速存储介质的集成优势延伸至复杂工况下的边缘AI设备。
面向工业AI质检、边缘控制、户外智能设备、具身机器人等应用，存储不仅需要快速读取模型与处理业务数据，也需要应对温度变化、振动冲击及长时间连续运行。XP2390Mi支持－40℃至85℃工作温度，采用PCIe Gen4×4接口与NVMe 2.0协议，提供128GB至1TB容量选择，顺序读取速度最高达7400MBs，顺序写入速度最高达6200MBs，在工业宽温设计中兼顾高速数据吞吐，为模型文件加载、实时数据记录与本地分析提供存储支撑。
mSSD的高可靠性，源于集成封装带来的原生结构优势。XP2390Mi依托SiP系统级集成封装，将主控、闪存及无源器件集成于单一封装，减少传统分立器件板级焊接及相关失效风险，从结构层面原生具备高可靠性优势。在此基础上，产品结合工业宽温设计，具备IP57防尘防水能力，以及抗冲击、抗振动、抗硫化等环境适应特性，为复杂环境下的终端部署提供支持。
在数据保护方面，XP2390Mi支持固件级掉电保护及多种安全机制，1TB版本耐久度可达600～800 TBW。针对紧凑设备的热管理需求，产品提供配套散热拓展设计，并可拓展M.2 2230、2242、2280等形态，便于客户结合设备空间与结构要求进行集成。
从设计到交付，mSSD的创新也延伸至制造流程。SiP集成封装将原本分散的器件整合交付，减少传统SSD模组制造中的部分组装与流转环节，有助于降低物料管理和生产组织的复杂度。XP2390Mi进一步将这一形态创新与工业宽温能力结合，为端侧AI从办公、家庭走向工业现场和户外环境提供新的存储选择。
完善汽车存储矩阵 支撑未来车载AI应用
作为端侧AI的重要应用载体，智能汽车对存储的要求正从系统与数据记录，延伸至本地模型、智能交互及多源数据处理。江波龙展示涵盖UFS、eMMC、LPDDR、SPI NAND Flash等产品的车规级存储矩阵，结合不同系统的性能、容量与可靠性需求，为未来车载AI本地应用提供存储支持。
其中，车规级UFS 4.1搭载5nm制程慧忆微自研WM7400主控，顺序读取、写入速度最高分别达4200MBs和4000MBs，提供128GB至512GB容量选择，工作温度覆盖－40℃至105℃，为车载模型加载、高清地图读取及数据日志存储提供高性能支持。
车规级eMMC搭载慧忆微自研WM6000主控，容量覆盖32GB至128GB，并提供符合AEC－Q100 Grade23要求的产品选择，分别对应－40℃至105℃、－40℃至85℃工作温度范围，适配T－BOX、行车记录等应用。
车规级LPDDR4x则提供2GB至8GB容量、最高4266Mbps数据速率及－40℃至105℃工作温度范围，与UFS、eMMC等产品共同覆盖车载系统的运行内存与数据存储需求。
工规级车规级SPI NAND Flash提供1Gb2Gb4Gb容量选择，采用WSON8紧凑封装，支持1.7～1.95V与2.7～3.6V双电压，工作温度覆盖－40℃至105℃，精准适配对空间、功耗及极端温度要求严苛的车载应用场景。
江波龙的车规级存储能力，建立在可靠性验证、自研技术、制造交付与客户生态的协同之上。车规级产品按AEC－Q100要求开展可靠性验证；自研主控与固件为性能优化、功能适配和定制开发提供底层支撑；自有封测能力及ESAT专品专线，将质量管理贯穿封装、测试与制造环节。结合与20＋主芯片平台、20＋整车主机厂及60＋ Tier1客户的合作积累，江波龙能够围绕10余种车载实际应用推进兼容性验证、产品导入与持续服务，为客户提供从器件到交付的综合支持。
面向汽车数据记录与可移动存储需求，江波龙旗下国际高端消费类存储品牌Lexar雷克沙同步展示行车记录专用U盘、存储卡产品，以及工规级SDmicroSD存储卡方案。产品搭载车载定制高耐久固件，兼容多款新能源汽车，并采用紧凑小巧的设计，可在高温环境下稳定运行，满足新能源汽车在行车记录、哨兵模式等场景下长时间稳定记录的需求。不同定位的产品与车规级嵌入式器件形成互补，覆盖系统内置存储、影像记录和数据调取等需求，丰富汽车相关应用的存储选择。
存算协同 支撑端侧大模型本地部署
AISSD™＋AIDIMM™
面向AI PC、AI Box、家庭AI中枢及智能体设备，江波龙展示了基于AMD平台优化的智能体主机，通过XP2380MA AISSD™与AIDIMM™的协同运作，直观呈现了这套存储组合在实际平台上的35B～122B参数端侧大模型推理效能。
XP2380MA AISSD™采用Static SLC ＋ QLC分层存储架构。其中，128GB Static SLC区面向MoE专家权重、KV Cache卸载及数据预读，提供高耐久、稳定低延迟的存储层；QLC区则以512GB1.5TB容量承载系统、应用、模型文件及常规数据，兼顾容量与成本。128GB Static SLC区耐久度最高可达12000 TBW，SLC与QLC分层管理有助于降低通用数据IO对AI工作负载的干扰。配合iSA™存储智能体，XP2380MA AISSD™通过MoE专家按需加载与存储调度，将部分专家权重从有限的DRAMVRAM延伸至SSD，优化推理过程中的内存资源使用，从而在相同硬件配置下打开更大参数模型的部署窗口。
AIDIMM™则是面向端侧AI深度优化的插拔式高带宽内存，依托 LPDDR5x 同面布局实现 256bit 超宽位宽、最高 307.2GBs 带宽，支持智能动态调压，无需大幅修改主板设计，具备比CAMM类型产品更灵活的易用性、易维护性，为端侧推理提供高带宽的本地内存支持。
两者结合，分别从运行内存供给与模型数据分层存取入手，为终端客户构建本地推理系统提供配套选择，让存储更好地参与AI数据调度。
AILPBGA™
在AI嵌入式内存领域，江波龙展出了创新架构的AILPBGA产品。AILPBGA是面向AI计算－推理场景的一种创新存储产品类型，为客户提供高性能、高带宽、高效益的内存方案，已形成高集成度BGA1764封装、307GBs带宽的产品部署。该产品延续LPDDR5x低功耗基因，工作电压低至0.3V，并采用标准LPDDR接口，在紧凑空间内展现出极高能效比。同时，AILPBGA系列正同步规划新一代LPDDR内存技术、更高集成度封装以及新的接口形态，持续向更高带宽演进，并形成多档位产品选择，强化面向AI的高带宽内存布局。
HLCache™ UFS
端侧AI的体验优化，离不开存储与主芯片平台的协同。本次展会，江波龙展示与全志科技联合调优的HLCache™ UFS方案。双方基于全志A系列高性能AI平台型芯片，通过系统底层与存储端联合优化，改善IoT、平板电脑等设备的多任务体验，为平衡DRAM配置、整机成本与使用流畅度提供参考。
此前联合测试显示，在30个国内主流应用的测试环境下，4GB DDR机型开启HLCache™后，后台保活应用数量由7个提升至15个；在20个App平均启动时间测试中，联合优化后的4GB DDR机型达到850ms，接近6GB DDR基础机型的810ms。相关展示体现了软硬件协同优化终端内存使用效率的应用价值。
UFS 4.1＋iSA™存储智能体
UFS 4.1的协同路径落在移动端旗舰平台。江波龙的端侧AI存储解决方案由iSA™存储智能体与搭载慧忆微自研主控的UFS 4.1共同支持，已率先适配高通第六代骁龙8超级至尊版移动平台。在骁龙峰会现场的演示中，基于该平台的30B MoE端侧智能体助手完成了从邮件理解到行程规划的全链路本地推理，模型权重从UFS高效加载，存储与计算协同减少了大模型对运行内存的持续占用。
从工业级宽温mSSD新品与汽车存储矩阵，到AI存储与内存配套方案，再到移动端平台协同，江波龙围绕端侧AI的不同部署条件，持续推进存储介质、产品形态与系统应用创新。未来，江波龙将携手产业伙伴深化技术与生态协同，让集成存储更好地适配多样化智能终端，支持端侧AI应用落地。
展会期间，欢迎莅临慕尼黑国际展览中心C2馆459号江波龙展位，交流端侧AI存储创新与合作机遇。